随着大模型能力不断迭代，AI算力需求正从集中式训练场景加速向推理及实际应用场景渗透。这一趋势不仅推动资本开支持续扩张，还促使AI基础设施从阶段性部署转向长期扩容与常态化运营。从产业链视角观察，AI硬件作为算力增长的核心承载层，其景气度不仅体现在GPU、服务器和数据中心等基础设施的数量扩张上，更源于AI集群向高密度机架级系统演进所带来的规格升级与单机价值量提升。产业链覆盖计算、互连、存储及智算中心等关键环节，GPU性能跃升正同步驱动服务器、光模块、PCB、存储设备、电源管理、散热系统及数据中心等配套环节的迭代升级，资本开支有望沿硬件链条逐级传导。
在AI算力与高端互连技术协同共振的背景下，PCB行业正经历从传统周期修复向结构性成长的范式转换，高端有效产能已成为产业链中最为稀缺的核心资源。据Prismark预测，2026年全球PCB产值将同比增长12.5%，达到957.8亿美元；2025至2030年间，行业复合增速预计为7.7%。其中，18层及以上高多层板、封装基板及HDI板等高端品类的复合增速分别高达21.7%、10.9%和9.2%，显著领先于行业平均水平。AI集群架构从单机服务器向机架级系统演进，互连带宽、功率密度及板级复杂度同步提升，推动PCB向更高层数、低损耗材料、高阶HDI以及更复杂的供电与散热设计方向升级，单机柜所需的PCB数量、面积及高端材料用量均呈现增长态势。值得注意的是，高端PCB的产能释放需经历材料验证、客户认证、良率提升及稼动率爬坡等多重环节，名义上的产能扩张并不等同于有效供给。因此，具备高速材料理解能力、高多层及HDI量产经验、稳定客户认证体系以及规模交付能力的PCB厂商，如超声电子、中京电子、兴森科技、迅捷兴、深南电路等，有望在本轮景气周期中占据优势地位。
推理需求的持续释放正推动算力供给模式发生深刻变化。IDC于2026年6月开展的智算云服务市场调研显示，85.8%的企业倾向于采用“外部AI算力服务+自建数据中心”的混合架构。具体而言，企业通常利用自有算力资源承载数据安全要求高、使用频率稳定且对响应速度敏感的核心业务负载，同时借助外部AI算力服务应对突发性峰值需求、短期研发任务及模型微调等弹性场景。这种自建与租赁长期互补的模式，正成为行业主流选择。随着硬件供给逐步充裕，行业竞争的焦点将从单纯的GPU和服务器数量比拼，转向资源利用效率及有效算力产出能力。在此背景下，全栈协同优化、统一资源调度、网络与存储性能调优以及模型适配等软性能力，将成为决定算力服务商竞争力的关键因素。
风险提示：AI算力需求增长不及预期，AI资本开支不及预期，行业竞争加剧，指数成分股价格波动风险。
(东吴证券：张良卫、解承堯-2026年9月6日)