一、合同负债成为验证科技景气度的先行指标
2026年上半年，全球AI产业资本开支持续上行，国内科技板块上市公司合同负债规模普遍实现高增长，成为观察行业真实需求的重要先行指标。
从细分赛道看，AI算力产业链需求确定性最强，存储芯片进入量价齐升的超级周期，半导体设备与材料国产替代逻辑持续兑现，消费电子在AI终端创新带动下逐步复苏。
- 优先关注具备技术壁垒、订单可持续性强的龙头标的。
- 警惕低基数下高增长的伪景气标的。
- 警惕短期情绪驱动的估值泡沫。
二、AI算力产业链：景气度最高的核心主线
（一）算力服务与国产GPU
利通电子合同负债同比增长21419.4%，规模达10.11亿元。公司从精密结构件延伸至AI算力整机定制与边缘算力集群运营，订单高增主要来自国内大模型厂商与地方智算中心的集中采购，反映算力供给端紧张格局仍在延续。
摩尔线程合同负债同比增长1242.9%，规模0.71亿元。作为国产全功能GPU厂商，其增长核心驱动是政务、央企等场景的国产算力替代需求释放，当前国产GPU在推理场景的渗透率已突破30%，后续训练端突破将打开更大成长空间。
（二）光通信与CPO
AI算力集群的高速互联需求直接拉动光通信产业链全链路爆发，单台AI服务器光模块搭载量较传统服务器提升4-6倍，800G/1.6T光模块交付周期已拉长至6个月以上。
- 上游芯片端：源杰科技合同负债同比增长9960.2%，规模1.54亿元，25G以上高速激光芯片国产替代加速，下游光模块厂商提前锁定全年产能。
- 模块端：新易盛增长2876.8%（2.17亿元）、中际旭创增长213.4%（0.21亿元）、光迅科技增长673.4%（11.46亿元）、长芯博创增长444.6%（0.23亿元），海外云厂商1.6T光模块订单已排至2026年四季度。
- 器件与材料端：东田微增长5028.5%（0.25亿元）、福晶科技增长1593.6%（0.93亿元），光器件与非线性光学晶体需求同步高增。
- 光纤端：长飞光纤增长175.2%（7.41亿元），算力枢纽直连光网建设带动高端低损耗光纤需求翻倍。
（三）AIDC与云基础设施
城地香江合同负债同比增长98.5%，规模20.07亿元，全产业链云基础设施服务受益于区域智算中心建设热潮，土建、机电、算力上架一体化订单集中交付。
神州数码增长79.6%（41.2亿元），承接大量央国企AI算力集群总包项目。拓维信息增长81.4%（7.28亿元），华为昇腾生态伙伴深度参与国产算力生态建设，多地昇腾智算中心运营订单持续落地。
三、存储芯片：AI与周期共振的高弹性赛道
AI大模型对HBM、大容量存储的需求爆发，叠加全球存储行业周期复苏，存储芯片价格连续8个季度环比上涨，产业链进入量价齐升的超级周期。
- 原厂与模组：长鑫科技增长238.8%（12.56亿元），国产DRAM龙头直接受益于全球供给紧缺与价格上涨；江波龙增长924.6%（13.3亿元），企业级固态硬盘订单同比增3倍；德明利增长823.3%（8.93亿元），工控与车载存储赛道快速扩张；香农芯创增长1824.9%（16.99亿元），存储分销受益于客户提前锁货；兆易创新增长234.5%（4.52亿元），NOR Flash在工业与汽车领域高增；东芯股份增长608.1%（0.31亿元）、佰维存储增长281.7%（1.52亿元）、联芸科技增长462.2%（0.94亿元），全产业链订单饱满。
- 先进封测：通富微电增长492.9%（5.12亿元），HBM所需2.5D/3D先进封装产能满负荷运转，产能预约已排至2027年上半年。
四、半导体产业链：国产替代纵深推进
（一）半导体设备
国内12英寸晶圆厂扩产进度超预期，国产设备中标占比突破40%，设备厂商订单持续高增。
- 大族数控增长307.6%（2.13亿元），先进封装基板高端加工设备订单释放。
- 至纯科技增长113.1%（15.08亿元），湿法设备整线订单集中交付。
- 长川科技增长83.1%（1.16亿元），存储测试设备替代加速。
- 广立微增长192.9%（1.58亿元），良率软件与测试设备覆盖多数12英寸晶圆厂。
- 罗博特科增长118.2%（4.56亿元），晶圆自动化传输设备实现突破。
（二）半导体材料
- 江丰电子增长1622.3%（1.86亿元），12英寸高端金属靶材实现大批量供货。
- 安集科技增长76.8%（0.53亿元），先进制程抛光液持续导入头部晶圆厂。
- 宏和科技增长10914.9%（1.06亿元），AI算力板用高端玻纤布产能被提前锁定。
- 中石科技增长144.3%（0.21亿元），高功率AI芯片散热材料订单同比翻倍。
（三）芯片设计与制造
- 芯原股份增长351.1%（31.57亿元），AI芯片设计服务与IP授权需求爆发。
- 圣邦股份增长81.4%（0.24亿元），工业与汽车模拟芯片稳步增长。
- 扬杰科技增长411.5%（0.7亿元），功率半导体需求高增。
- 利扬芯片增长10568.1%（0.16亿元），第三方芯片测试受益于行业产能利用率提升与外包趋势。
- 华虹宏力增长77.2%（15.2亿元），特色工艺晶圆代工产能供不应求。
五、消费电子、新能源与智能制造：复苏与跨界融合
消费电子方面，立讯精密增长90.3%（10.04亿元），AI手机、AI MR头显新品订单提前锁定；蓝思科技增长256.1%（0.36亿元），新型结构件订单快速上量；长信科技增长110.9%（5.71亿元），低功耗触控显示模组需求回升。
智能影像与物联网赛道，影石创新增长100.0%（5.81亿元），AI全景相机全球销量超预期；豪威集团增长84.2%（3.77亿元），车载与安防AI视觉传感器订单高增；乐鑫科技增长85.1%（0.4亿元），AIoT WiFi芯片出货量大幅提升；广和通增长102.9%（0.75亿元）、美格智能增长163.0%（3.2亿元），5G物联网模组订单快速释放；安克创新增长125.2%（4.47亿元），AI智能硬件海外表现亮眼。
新能源与智能制造领域，比亚迪增长63.2%（797.97亿元），新能源汽车与储能电池双轮驱动，海外订单持续放量；亿纬锂能增长69.5%（9.66亿元），储能电池订单排至2026年四季度。
- 凌云光增长87.1%（2.31亿元），AI工业视觉检测设备渗透率快速提升。
- 伟创电气增长77.3%（0.86亿元），工业机器人运动控制部件稳步增长。
- 睿创微纳增长149.2%（4.07亿元），AI红外车载夜视系统应用拓展加速。
六、配置思路与风险提示
配置思路上，可优先关注AI算力产业链核心标的，重点覆盖光通信上游芯片与高端模块、国产GPU、AIDC运营等景气度最高、需求确定性最强的环节，优选技术壁垒高、客户绑定深的龙头企业。
同时可把握存储芯片周期机遇，布局国产存储原厂、模组与先进封测标的，享受量价齐升与国产替代双重红利；长期布局半导体设备与材料，关注在先进制程、先进封装领域实现技术突破的厂商；并关注消费电子复苏弹性，优选AI终端创新核心供应链标的。
风险方面需注意以下几点：
- 低基数伪增长风险：部分企业合同负债基数极低，高增长率不代表业务规模实质性爆发，需结合绝对规模与行业地位综合判断。
- AI资本开支不及预期风险：若海外云厂商大模型商业化落地进度放缓，后续算力建设资本开支可能出现调整，影响产业链订单持续性。
- 行业竞争加剧风险：赛道过热导致新进入者涌入，可能快速拉低行业毛利率，挤压企业盈利空间。
- 技术迭代风险：半导体与AI领域技术迭代速度快，若企业技术路线选择失误或研发进度落后，可能丧失竞争优势。