一、斗山万亿韩元扩产，CCL超级周期逻辑再获验证
韩国斗山集团近日抛出重磅扩产计划，拟投入9700亿韩元加码AI半导体核心材料CCL的产能布局。这一动作被市场视为对CCL材料需求前景的强力背书。
具体来看，斗山将首先在韩国本土投资4200亿韩元，用于扩建光模块用CCL生产线；同时在中国追加投资5500亿韩元，新建一座面向AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。按照规划，韩国与中国两地的扩建工厂将从2028年起逐步提升产量。
此次大规模扩产，较大程度缓解了市场此前对于CPO技术可能引发CCL材料降级的担忧。在AI高速发展、算力基础设施建设持续加码的背景下，CCL仍处于技术迭代升级带动的超级周期之中。
二、上游材料供需紧平衡，电子布与HVLP铜箔缺口难消
随着CCL需求快速提升，上游材料端的供需紧平衡逻辑并未改变，电子布、HVLP铜箔等关键环节的约束依然突出。
- 电子布：核心设备丰田织布机等全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限。
- HVLP铜箔：技术壁垒高，产能集中在少数厂商手中，且扩产周期长，需求激增叠加供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在。
在上述背景下，电子布、HVLP铜箔等上游材料或将继续维持量价齐升格局。
三、产业链标的梳理，多环节龙头值得跟踪
建议关注CCL及上游材料产业链，各细分领域相关标的如下：
树脂领域
- 圣泉集团
- 东材科技
- 呈和科技
电子布领域
- 中材科技
- 宏和科技
- 国际复材
- 菲利华
铜箔领域
- 铜冠铜箔
- 德福科技
- 隆杨电子
覆铜板生产领域
- 生益科技
- 南亚新材
- 华正新材
四、风险提示
- 原材料价格大幅波动的风险；
- 政策风险；
- 技术发展不及预期的风险；
- 行业竞争加剧的风险。
（山西证券：冀泳洁、申向阳-2026年9月22日）
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