MLCC龙头加码两成产能，半导体设备零部件交期翻倍，AI算力链六大赛道谁主沉浮

一、扩产信号与交期延长，算力硬件景气延续

据最新产业动态，MLCC龙头计划在2028财年（截至2028年3月）将AI服务器不可或缺的多层陶瓷电容器（MLCC）产能较当前水平提升两成。

与此同时，在AI算力需求持续催化下，部分半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长一倍以上，供给端紧张态势明显。

从产业趋势看，国产算力建设方兴未艾，算力产业链中PCB、存储、MLCC等高景气细分赛道正处于景气扩张周期。

这一轮扩张有望向上传导，提振上游半导体设备、先进封装等环节的需求，产业链投资机遇值得持续跟踪。

二、中长期主线：AI高景气与国产突破双轮驱动

从中长期视角看，AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛。

• 存储、PCB、MLCC等环节正处于景气扩张周期，价格与需求同步走强。
• 国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇。
• 成熟领域产能扩充，主导半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。

三、六大细分赛道投资逻辑梳理

1）PCB

AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快。

• 高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求。
• 材料方面，覆铜板供不应求推动产品涨价。
• 设备方面，曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。

建议关注在HDI、多层板等高端PCB前端前瞻布局的PCB龙头厂商；同时主流PCB厂商加速扩产，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。

2）存储

受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强。

• 我国存储龙头厂商积极把握行业发展节奏。
• 建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商。
• 在需求高企、供给偏紧或导致产品价格持续抬升的背景下，厂商盈利能力持续提升。

3）MLCC

AI算力、新能源汽车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升。

• 海外龙头厂商已调涨MLCC及车规产品价格。
• 行业整体有望步入景气上升周期。
• 建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时具备较强盈利修复弹性。

4）先进封装

华为发布“锚定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是重要的技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂商布局该领域。

建议关注先进封装各技术路线前瞻布局的优质厂商：

• 混合键合技术领域取得突破的龙头厂商。
• 玻璃基板材料领域取得突破的龙头厂商。
• 光互连封装领域取得突破的龙头厂商。
• Chiplet技术领域取得突破的龙头厂商。

5）AI芯片

国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整生态正加速形成。

建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游大厂认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下环节需求旺盛有望带来投资机遇。

6）半导体设备及材料

半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司持续亮眼，国内晶圆厂加速推动产能大规模扩建。

• 有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求。
• 部分环节仍有较大国产替代空间。
• 建议关注半导体设备零部件及材料领域的优质龙头厂商。
• 受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货量需求旺盛。

四、相关标的与风险提示

原文提及的股票名称包括：应求推动产品、龙头厂商已调。

风险因素方面，需关注以下几点：

• 中美科技摩擦加剧。
• AI应用发展不及预期。
• 国产技术突破不及预期。
• 下游终端需求不及预期。
• 市场竞争加剧。

（以上内容基于公开产业动态整理，不构成任何投资建议，请谨慎参考。）