一、资本开支总量趋缓，但内部结构升级逻辑更值得关注
即便未来海外云厂商CapEx增速回落，NVIDIA代际升级仍会驱动互联与电源环节在资本开支中的结构性占比抬升。
- 微软预计FY2027资本开支继续同比增长。
- Meta将2026年资本开支指引收窄至1,300亿-1,450亿美元。
- AI基础设施由单机走向机柜、由单柜走向POD，单柜功率、scale-up计算域与网络带宽同步提升。
GB300 NVL72与Vera Rubin NVL72均集成72颗GPU，但机柜NVLink总带宽由130TB/s提升至260TB/s。Vera Rubin进一步引入PCB中板、6倍于Blackwell Ultra的机架级储能，以及更高效率的电力与散热设计。
即使CapEx同比增速受高基数影响回落，PCB、电源和光互联仍可依靠单位机柜价值量和CapEx占比提升，获得独立成长斜率。
二、PCB升格为机架级高速互联骨架
Vera Rubin通过PCB中板集成Superchip、ConnectX-9 SuperNIC及BlueField-4 DPU等模块，Rubin Ultra进一步扩大scale-up计算域，高多层背板、Midplane及配套板种均增加。
据第三方测算，VR200 NVL72单机柜PCB价值量约为11.67万美元，较GB300约+233%，增量来自板种增加及层数、材料、加工难度同步升级。
高速SerDes继续推动M9/PTFE低损耗材料、高阶HDI及mSAP等工艺导入，PTFE混压及CoWoP仍处潜在路线或验证阶段。
2026年8月台系PCB厂商营收表现：
| 公司 | 营收同比增速 |
|---|---|
| 台光电 | +129.85% |
| 台燿 | +132.48% |
| 金像电 | +76.39% |
| 健鼎 | +65.48% |
上述数据验证AI PCB量价齐升与高端有效产能偏紧。后续核心观察指标包括高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。
三、电力约束构成行业Beta，800VDC提供电源结构Alpha
美国能源部预计，AIDC用电占全美比重将由2023年的4.4%提高至2028年的6.7%~12%；NERC预计未来十年北美夏季峰值负荷+224GW，数据中心及数字经济是主要增量来源。
当电力接入成为算力部署瓶颈，提高端到端供电效率即是在同一电力预算下增加可用算力。
英伟达正推动AIDC由传统415/480VAC设施配电向800VDC演进。其测算显示：
- 800VDC相较415VAC可使相同导体规格输送能力+85%。
- 铜需求-45%。
- 端到端效率最高+5%。
- 支持100kW至1MW以上机柜。
价值增量将由服务器电源模块扩展至电源柜、母线、DC/DC、功率器件、电容、储能和园区级配电。
四、光互联：scale-out升级与scale-up扩圈共振
GB300与Vera Rubin的单柜NVLink域均为72颗GPU，Vera Rubin通过NVLink6将单GPU双向带宽提升至3.6TB/s、单柜带宽提升至260TB/s。
展望Rubin Ultra，NVL576计划用8个72-GPU机柜构成单一计算域，柜间连接将同时使用铜与直接光连接。由此形成清晰的分阶段结构：
- 板内由PCB承载。
- 单柜短距连接仍以铜为主。
- 跨柜scale-up及scale-out推动光模块和光引擎需求增长。
- NPO/CPO再向更近芯片的位置演进。
速率升级同时放大测试复杂度。联讯仪器2026H1营业收入同比增长208.71%，面向1.6T光模块的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元及1.6Tbps误码分析仪等已向多家用户量产供货，验证国产测试设备进入业绩兑现期。
五、相关标的与风险提示
相关标的
- 机柜化：工业富联。
- PCB：胜宏科技、生益科技、联瑞新材、德福科技、南亚新材、鹏鼎控股、景旺电子、生益电子、深南电路、沪电股份、奥士康、中钨高新、海亮股份、鼎泰高科、欧科亿、新锐股份、杰美特等。
- 电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等。
- 光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技、联讯仪器、华盛昌、云南锗业、先导基电、唯科科技等。
- 液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等。
风险提示
- 海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期。
- Rubin系列量产部署不及预期。
- AI PCB认证、良率及材料供应不及预期，扩产后存在供需反转风险。
- 800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期。
- scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期。
- 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险。