一、算力竞争的逻辑变了：从堆GPU到拼系统效率
算力扩张的衡量标准，正在从GPU数量转向单位电力的有效吞吐。
9月15日，NVIDIA披露了Lambda的一项部署测试：在5个机架、19个节点的环境中，通过DSX MaxLPS动态分配功率，使19个节点运行在等同于16个满功率节点的电力预算下。
结果是，集群token吞吐由约400万token/s提升至500万token/s，增幅约24%，每瓦性能提升约23%。
这一案例说明，在机房总功率难以同步扩张的约束下，算力竞争不再只取决于GPU数量，还取决于三件事：
- 网络是否减少等待
- 供电是否降低转换损耗
- 系统能否回收闲置功率
软件调度可以释放已有电力余量，却不能替代高速互联、高密度供电及稳定备援。由此，PCB、电源和光互联成为决定每兆瓦电力能否转化为有效token的系统部件。
二、PCB：量随互联增长，价随规格升级
交换板正从承载平台跃迁为机架级互联枢纽
VR200机柜交换机托盘层数由GB300的24层提升至32层，并引入44层Midplane中板。
Rubin Ultra世代Kyber机柜更采用约78层M9级正交背板，替代超2万根铜缆，实现机柜内全互联。
Scale-out带宽爆发下，光模块板层数、面积、材料全面向交换板看齐，并随CPO演进从插槽承载板升级为光电引擎封装基板。
需求端已获收入验证
- 台光电8月营收同比劲增129.85%，并全线涨价至少10%
- 金像电、健鼎同比增速均超65%
- A股主要PCB公司上半年资本开支同比增长约155%
M9材料、mSAP与PTFE混压等升级，表层是性能竞赛，底层是良率竞赛。叠加高端玻纤布、设备交期与长达1-2年的客户认证约束，设计产能不等于可稳定交付的有效产能。
能稳定量产的​战略重要性已远超性价比考量，景气红利将向产能储备+良率爬坡双优的头部集中。
三、电源：短期看PSU与BBU，中期看800VDC
电源近期增长由高功率PSU、Power Shelf和BBU兑现，800VDC构成中期第二增长曲线。
光宝科技8月收入196亿新台币，同比增长25%，其中云端及AIoT业务占收入60%、同比增长40%+。公司将增长主要归因于AI及云端高端服务器电源、高效BBU等产品需求。
向后看，Google、Microsoft与NVIDIA正在OCP框架下推动800VDC开放标准。
NVIDIA给出的部署路线是：
- 兼容既有交流机房的800VDC Power Rack于26H2进入市场
- 支持最高2MW/列的Row Power Center预计2027年可用
产业兑现将依次由高功率服务器电源、BBU和Power Shelf，扩展至800VDC Power Rack、直流母排及保护器件，再延伸至列级和设施级供电。
四、光互联：确定性来自Scale-out升速，弹性来自扩圈
光互联的确定性首先来自Scale-out升速，潜在弹性来自光连接向跨柜Scale-up和Scale-across扩圈。
NVIDIA Spectrum-6交换系统容量达到102.4Tb/s，为前代两倍；Vera Rubin平台同时引入已投产的Spectrum-X Ethernet Photonics。
A股半年报已经体现高速产品量价共振：
| 指标 | 数据 | 同比变化 |
|---|---|---|
| 中际旭创2026年上半年光模块销量 | 1,899万只 | 约+110% |
| 相关收入 | 413.55亿元 | 约+187% |
| 毛利率 | 46.59% | 上年同期39.96% |
| 单位销量对应收入 | — | 约+43% |
产业链内部的兑现并不完全同步：
- 模块看出货和份额
- 器件看单模块价值量和供应格局
- 封装测试设备看下游扩产及设备验收
距离、功耗、成本和可靠性共同决定铜光边界，短距柜内仍以铜为重要方案，跨柜连接更有利于光互联渗透。
五、相关标的与风险提示
相关标的
- 机柜化：工业富联
- 光互联：中际旭创、东山精密、新易盛、光智科技、AXTI、天孚通信、光迅科技、源杰科技、华盛昌、联讯仪器、云南锗业、先导基电、唯科科技等
- PCB：胜宏科技、方正科技、景旺电子、生益科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益电子、联瑞新材、德福科技、南亚新材、奥士康、海亮股份、鼎泰高科、中钨高新、杰美特、欧科亿、新锐股份等
- 电源电容：麦格米特、江海股份、东阳光、欧陆通、火炬电子、海星股份、三环集团、风华高科、四方股份、阳光电源、天岳先进等
- 液冷：英维克、海鸥股份、东阳光、蓝思科技（元拾科技）、飞龙股份、大元泵业、领益智造（立敏达）、冰轮环境等
- 金刚石：力量钻石、沃尔德、四方达、国机精工、九州一轨、斯莱克等
风险提示
- 海外云厂商CAPEX及AI基础设施投入不及预期
- Vera Rubin系列量产部署不及预期
- AI PCB认证、高端产能爬坡、良率及材料供应不及预期
- 800VDC、SST等新型供电架构落地不及预期
- scale-up扩张、光互联渗透及新技术路线导入不及预期
- 海外客户认证、贸易摩擦及出口管制风险
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