一、算力与模型：阿里Qoder提速降本，DeepSeek新版本开放搜索API
阿里智能体平台Qoder正式上线全新Fast模式。该模式通过模型智能路由策略、Agent Harness层系统性重构及网络延迟压降，实现全链路生成速度提升超150%，Token消耗降低约27%，端侧响应时间由8秒大幅压缩至3秒。
同期，DeepSeek正式发布V4.1-Flash-1017版本。新模型在软件工程DeepSWE等四项核心基准测试中刷新性能-费用帕累托最优；同时通过自反馈强化学习增强了“许愿式”自然语言编程能力，支持从零构建完整项目。
DeepSeek还向公众正式开放Search与Fetch自研搜索API接口，定价均为5元/千次。
二、AI应用：Gemini 4 Argon发布并全球开放
2026年10月14日，谷歌正式发布新一代模型Gemini 4 Argon，标志着Gemini 4时代的开启。该模型即日起向全球开放。
- Pro用户：可在Gemini应用与搜索AI模式中体验。
- 开发者：可通过付费API在AI Studio、Android Studio中调用。
- Ultra用户：还可额外在AI Studio和Antigravity中开展工作。
Github周访问量环比增长6.26%，AI应用端活跃度持续提升。
三、AI融资动向：无问芯穹完成23亿元C轮融资
国内AI Infra企业无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计融资达43亿元创行业新高，并启动IPO筹备。投资方涵盖社保中关村基金、腾讯、百度、红杉中国等国资、产业与财务资本。
公司脱胎于清华电子系，深耕“M模型×N芯片”异构调度，全网部署触达超37000P算力并覆盖16种主流芯片。
旗下“前店后厂一中心”布局跑通超4000公里跨域混训，日均Token调用量增长40倍，推理成本压降10倍，以中立轻资产模式卡位Token经济核心生产力枢纽。
四、投资建议：OCP峰会聚焦CPO，产业化边界向算力机架延伸
2026年10月12至15日，2026年OCP全球峰会在圣何塞举行，CPO的产业化进展成为本届峰会焦点。
供给端：产业链环节基本打通
- 英伟达：确认下一代Rubin Ultra NVL576的scale-up互联将采用CPO方案。
- 博通：现场展示第三代TH6-Davisson CPO方案。
- Celestica、台达、Micas等合作伙伴：演示了基于该方案的102.4T CPO整机系统，从交换芯片到整机集成的产业链环节基本打通。
- 可插拔路线：英伟达与思科联合提出面向单通道400G的USFP光模块新形态。
机架与设施层面
- 英伟达：向OCP贡献Vera Rubin机架与计算托架设计，MGX 1.2规范支持最高250kW全液冷机架，并联合AMD、谷歌、Meta发布开放数据中心规范v0.7。
- AMD：发布智能体机架Helion，并披露Helios首批系统已在OpenAI、Meta、微软与甲骨文安装运行。
- Meta：将采用Spectrum-6交换机建设Vera Rubin AI工厂。
核心信号与需求验证
本届峰会的核心信号在于，CPO的应用边界正从交换网络扩展到算力机架内部。此前CPO的落地集中在交换机侧的scale-out场景，Rubin Ultra NVL576的scale-up互联采用CPO，意味着光引擎将进一步贴近计算芯片，scale-up这个时延与功耗最敏感、此前由铜互联主导的场景开始向光互联打开。
供给端，博通第三代方案与多家整机伙伴的102.4T系统演示表明，当前CPO已从单点技术验证进入芯片、封装、整机协同推进的生态化阶段。
需求端的验证窗口也将于下周开启，各大CSP将陆续发布新一季财报。Meta、微软、Alphabet与亚马逊分别定于10月21日、28日与29日披露业绩，其资本开支指引与资金来源将成为检验AI算力需求持续性的直接依据。
中长期关注标的
- 联动科技（301369.SZ）：专注于功率半导体及模拟芯片测试系统研发。
- 罗博特科（300757.SZ）：专注于半导体等高端制造业。
- 唯科科技（301196.SZ）：新能源业务高增，并供货科尔摩根等全球电机巨头。
- 合合信息（688615.SH）：AI智能文字识别与商业大数据领域巨头。
- 能科科技（603859.SH）：深耕工业AI与软件，长期服务高端装备等领域头部客户。
五、风险提示
- AI底层技术迭代速度不及预期。
- 政策监管及版权风险。
- AI应用落地效果不及预期。
- 推荐公司业绩不及预期风险。
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