一、大模型价格战开打，端侧AI应用门槛大幅降低
近期海外头部大模型厂商密集出手降价，行业竞争正式切入"单位成本最优"的新阶段。
- 9月23日，Anthropic推出Claude5.5系列首款模型ClaudeOpus5.5，官方称其在多数任务上表现可与Claude Fable5.1媲美，运行成本较Opus5下降40%。
- OpenAI同日发布GPT-6Sol与GPT-6Luna，API定价较上一代接近腰斩。
模型调用成本的快速下行，直接摊薄了终端智能化的边际成本，端侧应用的普及门槛随之显著降低。
从产业节奏观察，今年下半年至明年上半年，端侧芯片将迎来密集的新品发布窗口。新平台在NPU算力、功耗与成本上的迭代升级，有望进一步打开端侧AI的场景空间，端侧芯片厂商盈利成长的确定性较强。
与此同时，模型降价同样利好AI模型类公司的加速渗透。调用成本下降推动大模型从示范场景走向规模化商用，头部模型厂商及垂直行业模型公司的商业化兑现节奏有望加快。
二、AI需求持续释放，半导体制造景气逐环节抬升
AI需求的持续释放，正带动半导体景气度从下游到上游逐环节抬升。
代工端：先进制程与成熟制程同步涨价
- 据Digitimes本周报道，台积电拟于2027年1月起按制程上调晶圆代工价格3%—6%，其中2纳米、3纳米等先进制程涨幅较高。
- 目前台积电8英寸厂产能利用率超过100%，45纳米以下制程满载，订单能见度已延伸至2030年。
- 成熟制程同样供不应求：联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成。
涨价背后，是AI基础设施拉动电源管理IC、MCU、功率器件等配套芯片需求，叠加台积电收缩成熟制程产能带来的订单外溢效应。
封测端：先进封装产能吃紧，设备交期拉长
封测环节同样紧张，先进封装产能持续吃紧，部分封测设备交期已拉长至一年以上。
产能紧张倒逼晶圆厂与封测厂加快扩产节奏，设备、零部件、材料环节进入供不应求的紧俏周期，国产替代与扩产浪潮共振，半导体制造链景气上行趋势明确。
三、景气自上而下传导，双主线布局思路清晰
当前AI产业的投资线索正沿着"模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产"的链条自上而下传导，景气验证不断下沉：
- 模型端：价格战降低应用门槛，端侧与AIoT场景加速打开。
- 芯片端：新品周期临近，渗透率与单机价值量双升。
- 制造端：代工、封测产能全面吃紧，涨价与扩产共振，设备、零部件、材料的订单能见度持续拉长。
四、三大方向及关注标的
端侧算力芯片
把握下半年至明年上半年的新品周期与盈利成长确定性，建议关注：
- 瑞芯微
- 星宸科技
- 晶晨股份
- 全志科技
- 恒玄科技
AI模型及应用
受益于调用成本下降后的加速渗透，建议关注：
- 智谱
- MiniMax
- 中控技术
- 卓易信息
半导体制造链
继续看好本轮AI带动的制造机遇，建议关注：
- 中芯国际
- 华虹宏力
- 长鑫科技
- 盛合晶微
- 长电科技
- 通富微电
- 北方华创
- 中微公司
- 拓荆科技
- 中科飞测
- 长川科技
- 富创精密
- 富乐德
- 中科仪
五、风险提示
- 大模型降价节奏及端侧应用落地进度可能不及预期。
- 晶圆代工与封测涨价幅度、扩产进度存在不确定性。
- 半导体设备、材料国产替代进程可能受外部因素扰动。
（中银证券：苏凌瑶、郑静文-2026年9月30日）
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