随着AI算力需求持续超预期，晶圆代工龙头台积电的设备采购计划正经历快速上调。据台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan上的表态，以2025年底对2026年设备采购数量的预估为基准（设定为1X），2026年一季度已上调至1.5X，7月进一步攀升至1.9X。目前，台积电在中国台湾地区同步建设13座晶圆厂，海外另有5至6座在建或规划项目，全球合计接近20座晶圆厂同步推进。即便如此，产能扩张仍难以完全满足客户需求。分析人士指出，台积电设备采购的持续上修，本质反映了AI需求正加速转化为先进制程扩产及相应的设备采购，产业景气有望加速向半导体设备及零部件环节传导。
台积电的全球扩产步伐正在加快。中国台湾方面，新竹Fab20规划4期，高雄Fab22规划6期，均面向2nm及以下先进制程，若按单期月产能约2.5万至3.0万片测算，两大基地合计10期对应新增月产能约25万至30万片。台中A14基地规划4期，台南基地继续扩充N3产能。海外方面，美国亚利桑那州长期规划6座晶圆厂，其中Fab2、Fab3分别推进至3nm及2nm/A16制程，后续Fab4至Fab6预计继续扩充先进制程产能。日本熊本JASM持续推进Fab2建设，Fab1与Fab2合计规划月产能约10万片。德国德累斯顿ESMC规划月产能约4万片，覆盖28/22nm及16/12nm制程。仅已披露的明确产能项目，对应新增月产能已有望超过30万片，若计入美国后续项目，实际规划产能将更高。
晶圆厂扩产的加速正沿产业链向上游传导，设备订单增长、交期拉长以及零部件在手订单高增共同验证了景气度的攀升。设备端，头部厂商的收入、订单及产能规划持续上修，部分产品交期明显延长。泛林半导体FY26Q4实现营收67.2亿美元，环比增长15.1%，FY27Q1营收指引中枢进一步提升至81亿美元。ASML FY26H1订单流入保持强劲，并计划于FY2027年将Low-NA EUV及浸没式DUV产能较上年提升约30%。据韩国媒体ETNEWS于2026年7月的调研，应用材料、ASML、泛林半导体、东京电子及KLA等主要设备厂商部分产品交期已延长至此前的约1.5至2倍，其中传统刻蚀、薄膜沉积设备的交期由约6个月延长至约12个月。零部件端，设备厂的订单增长及备货需求已逐步向上游核心供应商传导。VAT FY26H1订单额达8.56亿瑞士法郎，同比增长75%，期末在手订单接近6.5亿瑞士法郎，同比增长约120%。考虑到核心零部件通常需提前于整机交付备货，其订单变化具备一定前瞻性。当前零部件订单的高增表明，晶圆厂扩产带来的需求已由设备端进一步向上游传导。
投资策略方面，建议围绕AI驱动下全球半导体资本开支扩张主线，重点关注前道设备、核心零部件及先进封装设备环节。台积电设备采购需求持续上修，验证了AI需求正加速传导至晶圆制造产能及设备投资，并有望带动全球半导体设备景气持续向上。半导体设备需求亦向核心零部件环节传导，而先进封装则受AI芯片复杂度提升及封装架构升级驱动，持续贡献增量。具体标的方面，【晶圆制造设备】海外设备链建议关注应用材料(AMAT.O)、LamResearch(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)；国产设备链关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、微导纳米(688147.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)；【设备零部件】海外链关注MKS(MKSI.O)；国产零部件链关注先锋精科(688605.SH)、新莱应材(300260.SZ)；【先进封装设备】关注芯碁微装(688630.SH,09630.HK)、盛美上海(688082.SH)。
风险提示：AI算力投资及终端需求不及预期；全球晶圆厂扩产节奏低于预期；半导体设备厂商订单增长低于预期；核心零部件国产替代进程及客户导入不及预期。