9月7日，A股CPO与光通信板块呈现系统性上涨行情，共进股份、剑桥科技等多只个股封死涨停，中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头同步大幅拉升，成为当日创业板反弹的核心引擎。此次行情的启动，源于全球AI算力产业的超预期扩张与国内政策红利的深度共振，产业底层逻辑正经历根本性重构。
一、两大核心催化因素
本轮板块上涨由海外产业预期上调与国内政策加持共同驱动，形成双重稳固支撑。
（一）国际投行大幅上调行业盈利预期
高盛于9月7日发布全球光模块行业深度报告，首次覆盖中际旭创H股并给予“买入”评级，目标价3267港元，同时维持A股“买入”评级，将2026年、2027年净利润预测分别上调25%与42%。高盛还将2026-2028年全球光模块市场规模预测分别上调33%、81%与115%，预计2028年市场规模达1484.95亿美元，其中800G及以上高速光模块年复合增长率达69%，市场规模从2026年的452亿美元增至2028年的1295亿美元。
（二）国内政策提供长期制度支撑
工信部于9月7日印发《信息通信行业发展“十五五”规划》，提出到2030年全面建成新一代通信网络，信息通信行业收入达4.1万亿元，信息基础设施累计投资3.8万亿元，智能算力规模达9800EFLOPS，5G（含5G-A）用户普及率达95%。规划明确部署万卡、十万卡智算集群建设，推动400G及以上高速传输技术，促进100G光网设备下沉，并强化光通信、算力网络等领域标准体系，为产业中长期发展奠定政策基础。
二、产业逻辑重构：从线性增长到三重乘数共振
传统光模块需求测算锚定海外科技巨头资本开支与AI服务器出货量，形成“AI服务器增长→GPU数量提升→光模块需求扩张”的线性链条。但当前产业边界已突破，需求转向“光模块需求=GPU数量×单GPU光连接用量×光模块速率与价值量”的三重乘数共振模型。三大变量均处上升通道，推动市场空间持续超预期。
（一）GPU总部署量持续扩张
AI大模型训练与推理需求爆发，推动算力集群向万卡、十万卡升级。OpenAI GPT-6 Astra模型预训练调用超10万块NVIDIA GPU；英伟达CEO黄仁勋披露下一批40万GPU即将上线。国内“十五五”规划提出9800EFLOPS智能算力目标，将拉动国产算力芯片与AI服务器部署，支撑GPU总规模长期增长。
（二）单GPU光连接密度提升
市场最大的预期差在于单颗GPU光连接用量快速提升。早期AI集群规模小，多采用铜互联，但机柜密度提升后，铜互联在传输距离、功耗、带宽、信号损耗方面瓶颈显现。光互联加速向机柜内Scale-up、机架级Scale-across场景渗透，“铜转光”边界向芯片端靠近，每新增一颗GPU所需光连接资源将显著高于以往，形成第二层增量。
（三）速率代际升级提升价值量
光模块技术迭代从800G向1.6T、3.2T演进，高盛预测2027年1.6T出货量达7100万只，超越800G成为主力；2028年3.2T出货量达6800万只，占高速光模块40%。速率提升带来功耗、光芯片性能、器件精度要求升级，单模块技术壁垒与价值量上行，行业从“量增”转向“量价齐升”。
三、技术演进：硅光渗透率提升，多路线共存
在1.6T及以上速率，传统分立器件在功耗、集成度、成本方面承压，硅光技术优势凸显。高盛预测硅光方案在800G及以上渗透率从2026年68%升至2028年74%，在1.6T与3.2T中达80%。CPO、NPO、可插拔光模块并非替代关系，将按场景共存。下一阶段企业竞争力取决于技术迭代能力，而非产能规模。
四、产业链价值映射
基于三重乘数逻辑，产业链各环节受益路径清晰，上市公司可分为四类：
- 高速光模块整机：中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、联特科技、德科立、长芯博创、共进股份等。
- 光引擎与光器件：天孚通信、太辰光、致尚科技、光库科技等。
- 高速光芯片：源杰科技、仕佳光子等。
- 上游材料与扩散：天通股份、青山纸业、华盛昌、华脉科技、华兴源创、魅视科技、铭普光磁、博杰股份、汇绿生态、瑞可达、长江通信、金字火腿等。
五、结语
本次光通信板块行情是产业逻辑重构的直接体现，三重乘数共振支撑行业空间持续超预期。全球AI算力扩张、铜转光渗透、速率升级趋势明确，叠加“十五五”规划部署，光互联产业成长边界不断打开。未来投资机会将向具备高速率量产能力与技术布局优势的头部企业集中，上游光芯片、高端光器件等瓶颈环节价值权重提升。市场需跳出传统分析框架，重新评估单GPU光互联需求增量，这正是机构持续上调行业空间、价值重估的核心逻辑。
【本文仅为市场公开信息逻辑复盘，提及股票用于产业链案例分析，不构成投资建议，请谨慎参考。】