一、从“具身”到“具人”，端侧AI叙事升级
2026年被视作端侧AI规模化落地的爆发元年。海外大模型厂商同步完成技术迭代与价格下调，端侧应用开发门槛显著降低，国内AI投资重心也从云端训练算力逐步下沉至端侧推理算力、终端场景与垂直应用创新。
高通2nm端侧芯片发布、长鑫存储第五代DRAM量产、中秋国内智能穿戴销售额同比增120%等信号叠加，使端侧AI产业链的业绩确定性持续强化。
在2026年北京亦庄首届沉浸式消费嘉年华暨AI终端创新发展大会上，行业首次提出“具人智能”新范式，标志着AI产业从以机器为中心的具身智能，转向以人为中心的技术路线。
AI眼镜、智能手环、AI手机、智能汽车共同构成贴身感知矩阵，设备持续学习用户习惯，实现“越用越懂你”的伴随式进化。智能汽车凭借“长聆听、长睁眼”的优势，成为端侧AI主动服务的重要载体。
行业已摒弃“端侧、云端二选一”的二元争论，端云一体协同成为主流架构。高频本地任务在端侧运行，保障低延迟与隐私安全；复杂长尾任务调用云端算力。这一架构既打开端侧芯片需求空间，也为云端算力租赁带来新增量。
海外AI应用端催化持续落地。MuseAI智能体推出后迅速登顶美国苹果应用商店免费榜榜首，TypeSafeAI发布的首个SystemOne模型Jev在硅谷开发者圈快速刷屏。AI应用板块经历长时间整理后筹码沉淀充分，在商业化落地催化下，具备走出持续性结构性行情的潜力。
算力租赁赛道也随Agent智能体规模化落地迎来新机遇，推理侧算力需求快速增长，以“按需付费、弹性扩容”模式填补算力供给缺口。摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2026年全球定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。
二、端侧算力芯片：产业链最核心的业绩底座
端侧算力芯片是所有AI终端实现本地推理的核心硬件基础，也是本轮产业红利中技术壁垒最高、业绩弹性最大的环节。2026年下半年行业迎来密集新品发布周期，端侧芯片渗透率与单机价值量同步提升。
- 瑞芯微：全场景端侧SoC龙头，RK3588芯片内置4-32TOPS算力NPU，覆盖机器人、AI PC、智能座舱等场景，2026年上半年营收同比增长40.6%，是机器鸭主控芯片独家供应商。
- 全志科技：智能终端AI芯片先锋，H88K芯片内置8TOPS NPU，功耗控制业内一流，2026年上半年净利润同比增长204.17%，已获头部终端厂商批量采购订单。
- 君正股份：覆盖“存储+计算+模拟”三条芯片赛道，2026年上半年归母净利润同比增长431.03%~531.34%，自研堆叠DRAM架构适配边缘大模型本地运行。
- 晶晨股份：多媒体端侧AI领导者，海外电视和机顶盒芯片市占率领先，A311D2芯片内置5TOPS NPU，2026年上半年净利润同比增长23%。
- 星宸科技：深耕消费电子芯片，深度受益于白牌AI终端放量红利。
此外，赛道内还存在一批尚未被市场充分定价的高弹性标的。
- 恒玄科技：端侧音频AI芯片龙头，BES6100芯片已导入雷鸟、Rokid等头部AI眼镜厂商，2026年端侧AI音频芯片出货量同比增长120%，当前估值仅为消费电子芯片赛道平均估值的60%。
- 乐鑫科技：RISC-V端侧AI生态龙头，ESP32-S31芯片已大规模量产，下一代12nm自研AI端侧芯片有序研发，2026年上半年净利润同比增长27.9%。
- 恒烁股份：存算一体端侧AI芯片稀缺标的，聚焦边缘AIoT场景，2026年存算一体芯片逐步进入量产阶段，当前市值仅78亿左右。
- 亿通科技：小市值端侧芯片情绪弹性标的，旗下鲸鱼微电子黄山3号超低功耗RISC-V芯片已大规模出货，覆盖AIoT、智能穿戴场景。
三、系统算法与终端硬件：适配链路与订单放量
随着大模型参数竞赛告一段落，产业进入“把AI用起来”的推理落地下半场。端侧系统优化与算法能力，直接决定大模型在有限硬件资源下的体验，是连接底层算力芯片与上层终端体验的关键中间层。
- 中科创达：端侧AI系统优化龙头，为AI手机、AI PC提供大模型轻量化与算力调度服务，2026年上半年AI业务收入同比增长55%，已适配200+终端机型。
- 虹软科技：端侧影像AI算法标杆，手机端侧AI算法市占率全球领先，已服务90%主流手机品牌，2026年上半年影像AI业务收入同比增长38%。
- 华勤技术：AI终端ODM龙头，2026年上半年归母净利润同比增长53.5%-61.5%，独家承接阶跃星辰AI智能体手机研发与量产，并深度参与千问系列AI硬件整机制造。
商务部中秋假期消费数据显示，重点平台智能穿戴设备销售额同比增长120%，具身智能机器人销售额同比增长93.1%。开源证券研报指出，2026年第四季度端侧AI进入行业传统旺季，新形态AI终端不断涌现，相关供应链标的将直接受益于订单集中放量。
核心推荐标的覆盖全产业链环节。
- 珠海冠宇：消费电池龙头，深度绑定AI手机、AI眼镜头部客户，适配新一代轻量化高续航电池方案。
- 龙旗科技：AI终端ODM核心厂商，承接大量白牌AI智能体手机订单。
- 水晶光电：光学滤光片、AI眼镜光学模组领域占据领先市场份额。
- 领益智造：全球精密结构件龙头，为各类AI终端提供核心零组件。
- 世运电路、鹏鼎控股：PCB行业龙头，受益于AI终端单机PCB用量翻倍的结构性增量。
受益标的进一步覆盖更多细分赛道。
- 歌尔股份：看好AI智能眼镜等端侧硬件前景，在声学、传感器、系统级封装、精密光学等领域长期布局，深度参与Meta新一代AI音频眼镜研发与制造。
- 立讯精密：全球精密智造解决方案提供商，消费电子零组件及模组细分市场排名全球第二，深度绑定全球头部AI终端品牌。
- 蓝特光学、视涯科技、宇瞳光学：共同构建端侧AI光学产业链，视涯科技深耕高端硅基OLED微显示，在手订单充足。
- 豪鹏科技：消费类电池领域持续迭代轻量化技术，适配AI眼镜、智能穿戴等贴身终端续航需求。
- 蓝思科技：AI硬件智造基石，为头部AI手机、AI眼镜提供精密结构件，2026年AI硬件已批量出货，AI智造效率提升30%。
- 硕贝德、信维通信：无线充电、天线领域持续创新，保障端侧AI终端连接体验。
- 长盈精密：精密金属结构件领域持续拓展AI终端客户。
- 环旭电子：SiP系统级封装领域优势突出，降低AI终端硬件体积。
- 达瑞电子：聚焦功能件研发，为AI终端提供轻量化结构解决方案。
其他值得关注的标的还包括：
- 康冠科技：巩固智能电视基本盘，研发精力向智能终端新品倾斜，聚焦端侧AI机遇推进品牌转型。
- 亿道信息：端侧AI智能中枢提供商，2026年发布自研AI智能中枢“亿灵”，已在智能制造、智慧教育领域落地100+项目。
- 视源股份：全球液晶显示主控板卡龙头，AI+教育交互平台持续升级，家电与汽车电子端侧AI控制订单放量，2026年上半年扣非净利润同比增长200%以上。
- 博杰股份：端侧AI产业链“卖铲人”，深度绑定头部AI终端、服务器厂商，提供自动化测试解决方案，2026年中报订单同比数倍增长。
- 奥比中光-W：国内3D视觉传感器龙头，3D视觉模组已批量供货宇树科技、智元等头部人形机器人厂商，深度绑定英伟达Jetson平台。
四、存储、通讯与CPU：结构性增量持续释放
端侧AI智能体大规模落地，正在重塑算力硬件需求结构。市场关注点从传统训练算力，向智能体应用驱动的推理算力、存储、连接等细分环节转移。
华兴证券研报指出，2026年第四季度企业级SSD合约价有望望维持环比上涨趋势，叠加自主代理AI系统建设推动实时数据缓存需求激增，存储芯片赛道迎来明确的结构性增量。
通讯赛道方面，移远通信、广和通作为全球物联网模组龙头，已推出覆盖12-48TOPS全梯度算力的端侧AI模组，助力AI眼镜客户实现万台级出货。2026年上半年移远通信净利润同比增长27.8%，市场长期将其归类为传统通信模组厂商，或低估其端侧AI落地的订单放大器价值。
CPU赛道方面，中国长城、海光信息、禾盛新材、澜起科技共同构建国产端侧算力的底层支撑体系，填补国内轻量化端侧CPU市场空白。
五、结语
当前端侧AI赛道已进入技术迭代、新品发布、订单落地、业绩兑现的黄金窗口，产业链景气传导路径清晰。我国拥有完备供应链、庞大消费市场与丰富测试场景，发展“具人智能”生态优势显著。
投资上宜避开终端品牌内卷红海，聚焦端侧算力芯片、AI终端精密零组件、高速存储与先进制造三大高壁垒环节，锚定头部供应链、半年报预喜、有明确新品周期的硬核标的，逢调整分批布局，把握端侧推理万亿蓝海红利。